晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。经过多年的发展，我国代工行业培育出一批具有较强竞争实力的本土企业，行业内领先企业主要通过加强技术研发、构建销售网络、强化品牌塑造、培养专业人才等形成了一定程度的竞争优势。
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近年来，在全球化新形态和中国智能制造发展之下，我国传统的OEM代工企业也在寻求属于自身的发展道路。从传统的玩具产业，到高新技术的电子信息产业，行业领先OEM企业都在布局自己的品牌，向ODM代工模式方向升级。随着经济全球化发展趋势的加快，代工需求商逐渐在更大范围内挑选OEM供应商，特别是向加工制造成本低廉的国家和地区转移。目前，我国代工行业形成已经形成规模较大、覆盖领域较广的产业，代工企业生产精益化发展。
2023年中国晶圆加工行业市场发展现状分析
晶圆制造是半导体产业最关键、市场份额最大的核心环节。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体技术的发展，晶圆代工所需投资也越来越大，现在最普遍采用的8英寸生产线，投资建成一条就需要10亿美元。尽管如此，很多晶圆代工厂还是投进去很多资金、采购了很多设备。这足以说明晶圆代工将在不久的未来取得很大发展，占全球半导体产业的比重也将与日俱增。
晶圆代工行业消费需求疲弱，国际局部冲突带来的全球能源危机、高通胀、货币波动等导致全球经济复苏乏力，给全球产业链和区域产业链带来了不同程度的业态变化和挑战。产业分工体系和布局正在发生深刻的调整，原有的全球产业链循环受到干扰，甚至被阻断，区域化进程在艰难中推进。半导体行业的生产模式分为IDM和Fabless +Foundry，IDM集IC设计、制造与封装测试为一体,属于重资产模式，对于企业的资金要求极高，Fabless +Foundry模式将晶圆制造生产部分委任给Foundry可降低Fabless设计的准入门槛，降低资金投入，有助于企业技术快速突破。
从晶圆产能来看，预估2022年全球晶圆代工厂8寸晶圆年均产能将新增约6%，12寸晶圆将年增约14%，其中12寸晶圆新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程。近年来，电子科技消费级应用领域的不断发展以及世界范围内人口消费水平不断提高，消费电子市场终端产品领域在市场容量和品类广度上不断发展延伸。据统计，2020年1-12月，我国规模以上电子信息制造业实现主营业务收入120992亿元，同比增长8.3%。预计2022年我国电子制造业市场规模将达到144350亿元。
根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》显示：
晶圆加工上游为各种原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻胶等;中游分为单晶硅片和多晶硅片;下游包括消费电子、半导体、光伏电池、工业电子、二极管等。从晶圆加工市场规模来看，中国晶圆加工市场规模一直保持增长。数据显示，晶圆代工行业产能有望超过2.6亿片，七月份各大下游企订单量砍单背景下，叠加通胀和供应链紧张等因素整体产能利用率将维持90%左右。亚太地区已成晶圆代工主要区域。2021 Q4 全球前十大晶圆代工厂占据了全球晶圆代工厂98%的市场份额，其中亚太地区占8 家，营收总额占前十大晶圆代工厂的90%以上。
从全球十大晶圆代工企业营收情况来看，由于终端市场下行导致晶圆代工市场萎靡，虽然2022年全球晶圆代工营收较2021年有所上涨，但头部晶圆代工企业第四季度营收均有明显下降。地区来看，中国台湾企业营收占比65%，中国大陆企业占比达11%。2023年至2024年期间，中国台湾地区晶圆代工厂营收占比基本保持稳定，2024年降至64%。中国大陆企业营收占比成上升趋势，2024年预计达到12%。
数据显示，全球半导体市场规模达5559亿美元，同比2020年增长26.2%。中国集成电路销售额超万亿元，达10458.3亿元，同比2020年增长18.2%。晶圆代工短期波动整体受电子信息产业需求相关性较高，2022年来看，PC、智能手机等电子产业需求增速放缓，预计整年产业小幅度增长。随着晶圆代工行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的企业愈来愈重视对晶圆代工行业市场的分析研究，特别是对当前市场环境和客户需求趋势变化的深入研究，以期提前占领市场，取得先发优势。
本报告同时揭示了晶圆加工市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。未来，晶圆加工行业发展前景如何?想了解关于更多行业专业分析，请点击《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》。
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